Une chaire engageant des acteurs majeurs
La nouvelle chaire MINT voit le jour grâce à une volonté commune de faire progresser la recherche et les technologies de la plastronique de la part de Schneider Electric, de deux écoles de Grenoble INP Pagora et Phelma, ainsi que du Laboratoire de Génie des Procédés Papetiers (LGP2) et de l’Institut de Microélectronique Electromagnétisme et Photonique et Laboratoire d’Hyperfréquences et de Caractérisation (IMEP-LaHC).
Des enjeux de recherche et d’industrialisation très forts
La plastronique (souvent appelée MID pour Molded Interconnected Device en anglais) vise à intégrer des fonctions électroniques sur des formes plastiques moulées tridimensionnelles. Elle fait converger les technologies de la plasturgie et la fabrication de circuits électroniques sur des surfaces moulées en 3 dimensions y compris les problématiques d’interconnexion et de report de composants électroniques. Avec l’explosion de L’Internet des Objets, jusque dans le monde industriel (on parle alors de Industrial Internet of Things ou IIoT), le coût de fabrication des objets connectés, leur longévité et leur niveau d’intégration doivent être optimisés pour permettre le déploiement de millions de points de connexion. Ceci demande de nouvelles fonctions de communication, d’interfaces et de capteurs qui doivent s’intégrer beaucoup plus finement avec les produits existants sans impacter ni leur fiabilité, ni leurs dimensions, ni leur coût. Pour proposer des produits toujours plus riches, plus sûrs et plus faciles à utiliser et soutenir sa stratégie de mise en oeuvre de l’Internet des Objets Industriels, Schneider Electric souhaite repousser les limites de l’intégration mécanique et électronique en faisant converger la plasturgie et l’intégration électronique dans les pièces moulées. C’est précisément l’objectif du partenariat mis en oeuvre dans le cadre de la chaire MINT entre Schneider Electric, les écoles de Grenoble INP, le LGP2 et l’IMEP-LaHC.
MINT, pour relever les défis de demain !
La chaire MINT devra relever de nombreux défis :
• la conception électronique et mécanique conjointe en 3D de systèmes hybrides et connectés,
• le développement de technologies robustes pour réaliser directement les circuits électroniques sur des pièces plastiques moulées de formes 3D,
• la performance et la robustesse nécessaires pour leur utilisation dans les produits électrotechniques,
• les nouveaux modèles industriels engendrés par ce mode différent de fabrication des circuits électroniques.
La mission de PEI est de fournir à ses lecteurs des informations sur les nouveaux produits et services liés au secteur de l'industrie et qui sont disponibles sur le marché français.
