Pour répondre aux exigenges des applications de gestion thermique, AAVID Thermalloy a développé le High Density Die Casting (HDDC) qui permet de proposer des dissipateurs qui ont plusieurs avantages importants sur leurs équivalents usinés, extrudés et moulés.
Les dissipateurs, les baies électronique et les plaques-froide exigent , en effet, une haute conductivité thermique, faible porosité, étanchéité ainsi que la réalisation de parois fines et de hautes ailettes.
Dissipateurs
Les performances thermiques supérieures couplées à de nombreuses configurations d'ailettes, d'épaisseur et de formes des dissipateurs sont des avantages uniques. Un grand nombre de ces caractéristiques ne peut être obtenu par extrusion ou par moulage conventionnel. De plus, le processus permet de former des ailettes sur les parois plus légères et plus fines des boitiers électroniques et des racks. Par ailleurs, des inserts en Cuivre, graphite et autres matériaux ayant un coefficient d'expansion thermique plus faible que l'aluminium peuvent être intégrés directement dans la pièce.
Le processus permet un joint plein et solide. Les surfaces peuvent intégrer plusieurs formes telles que côtes, rainures, poches pour s'adapter aux formes des composants électroniques et autres éléments mécaniques d'assemblage.
Plaques-froide
Les plaques-froide obtenues en HDDC assurent une distribution uniforme de la température. Par l'utilisation d'alliages à forte conductivité thermique, la capacité à obtenir des formes 3D, à réaliser les canaux et à améliorent la géométrie, elles conduisent à l'optimisation de la circulation du liquide de refroidissement pour une distribution plus uniforme de la température. Comme le processus de moulage-injection, le HDDC est adapté pour la production en grande séries, y compris avec inserts cuivre, inox et autre métal, inserts filetés ou connecteurs pour liquide de refroidissement.
