Modules de mémoire

Afin d’augmenter la dissipation thermique et pour éviter la présence de points chauds sur les modules de mémoire dans des systèmes mal ventilés, Swissbit propose un dissipateur thermique en aluminium à ses modules existants DDR3 SODIMM.   Le dissipateur thermique recouvre les deux faces du module où il est fixé à l’aide d’un ruban adhésif bon conducteur de chaleur. Il augmente la surface de refroidissement et réduit ainsi la température des boitiers, car celle-ci, très critique si trop élevée, peut conduire à des erreurs de bit. Ces modules de mémoire DDR3 s’adressent aux cartes processeur COM (Computer On Module) ou SBC (Single Board Computer) et aux ordinateurs portables spécialisés fonctionnant à des températures ambiantes élevées. En s’assurant d’une épaisseur maximum inférieure à 5 mm et d’une hauteur inférieure à 31,5 mm, ces modules SODIMM se montent dans les connecteurs standards et dans l’espace normalement alloué aux barrettes mémoires. Les modules SODIMM sont disponibles dans la gamme industrielle (température du boitier comprise entre -40°C et +95°C), ce qui leur permet de s’adapter à un environnement où la ventilation est limitée. Pour les systèmes opérant dans des conditions environnementales agressives, un revêtement additionnel de protection anti-corrosion est disponible, épousant parfaitement la forme du module. Dans ce cas, un film mince mais impénétrable en polyuréthane recouvre le circuit imprimé et les composants mémoires, protégeant ainsi les pistes et les soudures de la corrosion, tout en laissant libres les contacts dorés au niveau du connecteur.  Edité par Orhan Erenberk