La division Chomerics de Parker Hannifin, spécialiste des technologies de contrôle et de mouvement, a présenté trois matériaux d'interface thermique au salon Electronica 2024. Il s’agit de produits thermiques à polymérisation sur place, matelas thermiques et gels déposables. Parker Chomerics dispose également d’un centre d'échantillonnage et de prototypage rapide situé en République tchèque. Représentant d'importants investissements en capital, ce centre offre aux clients un accès à des machines de pointe pour fournir des échantillons standard et personnalisés de haute qualité dans des délais très courts.
Evacuer la chaleur
Les matériaux d'interface thermique évacuent la chaleur des composants électroniques et d'autres dispositifs générant de la chaleur. Ils accomplissent également des fonctions de remplissage d'espace dans certaines applications. Le matériau à durcissement sur place et de complément thermique Therm-A-Form CIP 60 en est un bon exemple. Avec une conductivité thermique de 6 W/mK, ce produit représente non seulement une alternative intéressante aux matériaux déposables à fort durcissement pour le refroidissement de circuits électroniques, mais permet également la mise en œuvre de méthodes d'application améliorées par rapport aux méthodes standard des matelas thermiques.
Parker Chomerics propose également un tampon thermique haute performance Therm-A-Gap 80LO avec des caractéristiques de fuite et de migration d'huile très faibles. Idéal lorsque des problèmes d'esthétique ou de contraintes liées aux huiles de silicone en production se posent, le matelas offre une conductivité thermique typique de 8 W/mK. C’est un élastomère thermique compressible qui conduit la chaleur dans les espaces entre une surface génératrice de chaleur, comme un semi-conducteur ou une batterie, et une surface de dissipation thermique.
Gel thermique pour les applications critiques et exigeantes
Un autre produit phare est le Therm-Gap Gel 75VT, un gel thermique déposable hautes performances offrant une conductivité thermique typique de 7,5 W/mK et une adhésivité verticale pour une utilisation dans les applications critiques et exigeantes. Lors des tests de fiabilité à long terme, ce matériau a réussi les tests de tenue à l'affaissement vertical dans le secteur automobile, les tests de vibrations élevées et les processus de vérification des matériaux thermiques pour les télécommunications.
