Le fondeur X-Fab va bénéficier d’un financement européen pour ses innovations en semi-conducteurs

X-Fab Group, fondeur spécialisé dans la production de semi-conducteurs à signaux analogiques/mixtes, est sur le point de bénéficier d'importantes subventions dans le cadre du « Projet important d'intérêt européen commun pour la microélectronique et les technologies de communication » (PIIEC ME/CT). Le financement, d'un montant total d'environ 80 millions d'euros, s'étendra sur trois usines de X-Fab. Celle de Corbeil-Essonnes en France se spécialise dans les capteurs intelligents et les circuits de commande, les nouvelles architectures, la photonique et les technologies RF. Le site a récemment lancé sa production en 110 nm sur tranches de 200 mm, grâce à la technologie de pointe BCD-sur-SOI développée dans le cadre du programme IPCEI ME précédent. Le site d'Erfurt en Allemagne travaille sur le développement d’une plateforme de fabrication unique et novatrice pour les systèmes de capteurs intégrés intelligents. X-Fab enrichit ainsi considérablement son offre technologique dans les domaines des systèmes de capteurs intelligents, de l'intégration 3D et de l'intégration de puces hétérogènes au moyen de l'impression par micro-transfert et contribue à élargir l'état de l'art international en matière de technologies d'intégration de systèmes et d’assemblage avancé. Sur le site d'Itzehoe en Allemagne, X-Fab se concentrera sur le développement et la mise en œuvre de nouvelles méthodes de traitement des tranches en verre.