Intel déploie la lithographie extrême ultraviolet pour la production en volume en Irlande

Intel célèbre l’arrivée de sa technologie Intel 4, qui utilise la technologie de l’extrême ultraviolet (EUV), et la première utilisation de l’EUV dans la fabrication en grand volume (HVM) en Europe. Cette étape importante inaugure l’avenir de produits tels que les prochains processeurs Intel Core Ultra, qui ouvriront la voie aux PC avec IA, ainsi que les processeurs Intel Xeon de prochaine génération qui arriveront en 2024 et seront produits sur le nœud de fabrication Intel 3. La technologie EUV utilisée dans la production d’Intel 4 est largement adoptée dans les nœuds technologiques des semi-conducteurs de pointe qui alimentent les applications informatiques les plus exigeantes, telles que l’intelligence artificielle (IA), les réseaux mobiles avancés, la conduite autonome ou les nouvelles applications de centre de données et de cloud. L’EUV joue un rôle essentiel dans la réalisation des objectifs d’Intel, à savoir livrer cinq nœuds en quatre ans et redevenir le leader de la technologie des procédés de fabrication d’ici à 2025. L’ouverture de la Fab 34 d’Intel à Leixlip, en Irlande, combinée au projet d’installation de fabrication de tranches à Magdebourg, en Allemagne, et au projet d’installation d’assemblage et de test à Wrocław, en Pologne, contribuera à créer une chaîne de valeur de fabrication de semi-conducteurs de pointe de bout en bout, la première du genre, en Europe.