Offenburg, Allemagne. Qu'il s'agisse du procédé standard, Warpage ou Edge Contact, les Wafer Aligner HPA alignent de manière fiable les wafers les plus divers d'un diamètre allant de 2 pouces à 12 pouces. HIWIN élargit ainsi sa gamme de produits avec sa première solution de déplacement standard pour la manipulation des wafers dans la fabrication des semi-conducteurs.
Équipé d'un capteur laser de haute qualité, le Wafer Aligner aide à l'alignement des wafers transparents, translucides et opaques. En l'espace de quelques secondes, trois axes HIWIN mobiles avec entraînement par broche fonctionnent pour le centrage et l'alignement angulaire des wafers avec une précision de ±0,1 mm et une précision angulaire de ±0,2°. Selon le modèle d'aligneur, une unité X-Y ou X-Z est utilisée à cet effet.
De conception tout-en-un, la série HPA est extrêmement compacte et convient donc également à l'intégration dans des concepts d'installation exigeants. Le spécialiste des techniques de mouvement marque également des points en ce qui concerne la mise à disposition des nouveaux aligneurs de plaquettes avec des délais de livraison extrêmement courts.
Idéal pour les applications dans l'industrie des semi-conducteurs, l'aligneur de plaquettes de la série HPA est également adapté à la classe de salle blanche 3 grâce à sa certification ISO (ISO 14644-1).
Pour plus d'informations sur le nouvel aligneur de wafers HPA, consultez le site www.hiwin.fr.
