La division Chomerics de Parker Hannifin, spécialiste des technologies du contrôle et du mouvement, présente Therm-A-Gap Gel 50TBL, un matériau d'interface thermique permettant d'appliquer des lignes de jonction très fines sans limiter les performances. Ce gel thermique déposable offre une conductivité thermique globale de 5 W/mK. Avec une épaisseur minimale de ligne de jonction de 0,05 mm, la conductivité thermique apparente est supérieure à 10 W/mK. Identifié à l'aide du suffixe « TBL » (Thin Bond Line, ligne de jonction fine), il ne nécessite aucun mélange ni durcissement secondaire ; il permet une application simple et offre la possibilité d'effectuer des retouches. Le produit offre un débit de 25 g/min en utilisant une seringue de 30 cc dotée d'un orifice de 2,5 mm (à 621 kPa). Une autre caractéristique de ce gel est qu'il nécessite une très faible force de compression pour s'adapter sous la pression d'assemblage, ce qui garantit que les composants, les joints de soudure et les conducteurs subissent des contraintes minimales.
Adapté aux systèmes électroniques haute performance et haute fiabilité
Comme tous les gels thermiques de Parker Chomerics, le gel Therm-A-Gap Gel 50TBL offre une formulation qui répond aux exigences des systèmes électroniques haute performance et haute fiabilité actuels, tout en étant parfaitement adapté aux machines de remplissage automatisées et aux réparations sur site.
Les applications types pour ce gel thermique avancé, qui offre une faible impédance thermique et évite tout effet d'éjection par pompage dû aux changements de température, incluent les unités de commande électronique automobiles, les stations de base de télécommunications, l'électronique grand public, les alimentations, les semi-conducteurs, les Led, les microprocesseurs et les processeurs graphiques. Il convient de noter que le matériau est principalement destiné aux lignes de jonction fines et il n'est généralement pas adapté à une utilisation comme matériau de remplissage dans des espaces supérieurs à 0,50 mm.
Conforme RoHS
Parmi les principales propriétés électriques du gel Therm-A-Gap Gel 50TBL, citons une rigidité diélectrique de 200 V CA/mm (méthode de test Chomerics) ; une résistivité volumique de 1014 Ωcm (ASTM D257) ; une constante diélectrique de 7 à 1 000 kHz (ASTM D150) ; un facteur de dissipation de 0,002 à 1 000 kHz (selon Chomerics). Conforme RoHS, le matériau peut fonctionner à des températures comprises entre -55 °C et +200 °C.
Ce gel est disponible en seringues, cartouches et seaux, offrant des volumes de remplissage standard de 10 à 2500 cc.
