Adaptées aux circuits imprimés non traversants, les bornes LSF-SMD série OMNIMATE de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en réduisant les temps et les coûts de fabrication des cartes électroniques. Prévues pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé, ces bornes disposent de broches à plat équipées de deux pattes de soudage par pôle qui assurent une stabilité mécanique conforme au standard IPC-A-610 Class 2. Leur corps est fabriqué en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées du brasage par refusion. De plus, ce matériau répond aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
Offrant des pas de 3.5, 5.0 ou 7.5 mm et des angles d'orientation du conducteur à 90°, 135° ou 180°, ces bornes sont équipées de la technologie PUSH IN qui assure une connexion sûre et sans outil de câbles rigides ou souples de section allant de 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16).
La mission de PEI est de fournir à ses lecteurs des informations sur les nouveaux produits et services liés au secteur de l'industrie et qui sont disponibles sur le marché français.
